AMD昨天发布了AM5平台，支持Ryzen 7000系列cpu，有3个新的芯片组，有更多的I / O连接。最令人惊讶的是AMD在其旗舰X670E和X670芯片组中引入了多芯片设计。这是我们在以消费者为中心的平台上从未见过的，但AMD选择在其旗舰芯片中采用多芯片组可能是值得的。
根据Angstronomics.com的报道，AMD在X670和X670E上采用的多芯片方法，与AMD目前在Ryzen处理器上采用的芯片架构具有类似的优势。通过这种方法，AMD可以显著增加I / O扩展，同时显著降低制造成本。如果AMD已经为X670和X670E建立了一个单片芯片，这是不可能的。
AMD的新芯片组架构是这样的:X670和X670E基础芯片组被称为Promontory 21芯片组(PROM21)，由第三方供应商ASMedia生产。其中一种芯片采用19x19mm FCBGA封装，最大额定功率为7W。
处理器提供1个PCIe 4.0上行链路，2个PCIe 4.0 x4下行控制器，最大8个PCIe 4.0通道。它还支持4个PCIe 3.0 x1 / SATA 6gbs端口，6个USB 3.2 Gen 2 10Gbps端口(其中两个可以合并成一个20Gbps端口)，以及6个额外的USB 2.0端口。对于SATA / PCIe 3.0和USB 3.2端口，主板厂商可以选择SATA端口多于PCIe端口，或者SATA端口多于PCIe端口。
一个PROM21芯片组作为AMD的中档B650芯片组。修剪(收获)版本也可以用作A600系列芯片组(可能是A620)。然而，X670和X670E采用了不同的方法。
对于X670和X670E，一个PROM21芯片组只是等式的一半，两个PROM21芯片组通过菊花链连接在一起，有效地使连接加倍。USB接口翻倍，PCIe 3.0 / SATA 6Gbps接口翻倍。唯一的例外是下行控制器功能，从一个芯片上的两个PCIe 4.0 x4下行控制器到三个下行控制器。第一个芯片的下行控制器之一连接到第二个芯片的上行控制器。
更广泛的连接选择很棒，但最大的好处之一可能是制造成本。相对于试图制造两个或更多完全独立的芯片，创建一个可以按比例放大或缩小以满足其他层需求的单个SKU成本效益更高。AMD有8个CPU核，每个核都可以在两个集群中禁用，就像Ryzen 3000和之后的处理器上的Zen CPU芯片一样，AMD可以专注于PROM21的批量生产和它在主板产品套件中的使用。你不必浪费额外的设计和制造资源去预先确定正确的生产比例。
雏菊链芯片组的另一个积极的副作用是能够在更大的区域内分配冷却。比起消耗超过15W的单个芯片组，你可能可以得到两个相距几厘米的7.5W芯片。这使得主板制造商避免了X670和X670E冷却的许多问题，尽管PCIe 5.0要求，大多数X670和X670E主板有被动冷却，主要来自主动冷却的X570芯片组。将会改善。然而，由于这些物理主板的限制，预计mini-ITX形式的因素将继续具有主动冷却能力。
另一个优点是减少了PCIe 4.0和PCIe 5.0所需的信号中继器。支持这些超高带宽技术的最大障碍之一是克服长距离降低信号完整性的副作用。这就要求主板制造商建立一个PCIe“中继器”，以提高PCIe信号到达其最终目的地。随着PCIe的发展和带宽的不断增加，这个问题只会变得更糟。在多芯片设计中，第二个芯片充当中继器，提高PCIe信号的完整性。
Angstronomics提到了潜在的虚拟化问题。通过虚拟化方式划分USB端口和PCIe插槽存在一定的风险。但是，这不会影响到大多数用户。
总的来说，AMD将多芯片战略从CPU扩展到芯片组的决定似乎是个好主意。一旦AMD向公众发布了Ryzen 7000和AM5平台，我们需要看看这一策略是如何实际运作的。这项工作将在2022年底前完成。如果这是一个巨大的成功，AMD可能会开始推广这款多功能。其他平台的芯片组策略，包括EPYC和可能的Threadripper主板。
https://www.tomshardware.com/news/amds-multi-chiplet-x670-x670e-strategy AMD的多芯片组X670和X670E策略看起来很有前途
